半导体芯片设计公司「英韧科技」启动IPO辅导

发布日期：2025-01-23 23:07    点击次数：134

昨日(12月19日)，英韧科技股份有限公司(以下简称“英韧科技”)在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。

官网资料显示，英韧科技是一家专注于存储技术，通过自主研发、赋能芯片设计和系统应用方案的高科技公司，主要产品为半导体集成电路芯片(IC)、固态硬盘和存储系统等解决方案。

股东方面，英韧科技无控股股东，INNOGRIT TECHNOLOGIES LIMITED持股16.61%，上海韧存企业管理合伙企业(有限合伙)持股14.21%，上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)持股5.94%，中电通商融资租赁有限公司持股5.26%。